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推动各种气体在显示屏应用的主要因素

发布时间:2023-11-10 浏览:1405次 返回列表

推动显示屏制造中使用气体的主要因素包括PECVD(等离子体增强化学气相沉积),占ESG消耗的75%,而干法蚀刻则推动了氦气的使用。LTPS和MO晶体管的生产推动了氧化亚氮的使用。ESG在MO晶体管生产中的使用情况与图4所示不同:氧化亚氮占气体消耗的63%,三氟化氮占26%,硅烷占7%,六氟化硫和氨一共约占4%。激光气体不仅用于光刻,也用于LTPS中准分子激光退火应用。

硅烷:SiH4是显示屏制造中关键的气体之一,与氨气(NH3)结合使用,形成用于a-Si晶体管的氮化硅层,与氮气(N2)结合使用,形成用于LTPS晶体管的预准分子激光退火a-Si,或与氧化亚氮(N2O)结合使用形成MO晶体管的氧化硅层。

三氟化氮:从a-Si和LTPS显示屏生产中的消耗和使用量来看,NF3是a-Si和LTPS显示屏生产中使用多的单种电子材料,而在MO生产中,其使用量不如N2O。NF3用于清洁PECVD腔室。对于这种气体,需要具备可扩展性,才能在竞争激烈的市场中建立所需的成本优势。

氧化亚氮:LTPS和MO显示屏生产中均使用,从MO生产中的消耗和使用量来看,N2O已超过NF3成为MO生产中用量多的电子材料。N2O是一种区域性、本地化的产品,由于其成本低,无法采用物流成本高昂的长供应链。平均每5.5平方米素玻璃重约2公斤,每月一般需要240吨N2O才能生产120K的8.5 MO显示屏。N2O压缩气体拖车每次只能提供6吨N2O,对于MO生产来说,这种做法成本高,风险大。

氮气:一般的大型显示屏厂氮气需求可高达50,000 Nm3/小时,因此现场发生器(如林德 SPECTRA-N®50,000)是一种具有成本效益的解决方案,与传统的氮气工厂相比,显示屏制造中的CO2(二氧化碳)排放减少8%。

氦气:氦气用于流程中和流程后冷却玻璃。由于氦气是一种不再生气体,鉴于其成本和可得性,制造商正在研究减少氦气的使用。


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